창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8663ED-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/3 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8663ED-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8663ED, SI8663ED-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-1306T-330M-T | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 66 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306T-330M-T.pdf | |
![]() | ESR25JZPF1500 | RES SMD 150 OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF1500.pdf | |
![]() | RCL121813R0FKEK | RES SMD 13 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121813R0FKEK.pdf | |
![]() | HCPL-817A | HCPL-817A Agilent DIP4 | HCPL-817A.pdf | |
![]() | SG310AT/883Q | SG310AT/883Q LINFINITY CAN8 | SG310AT/883Q.pdf | |
![]() | C-19.440-14-1010-EXT-SMD | C-19.440-14-1010-EXT-SMD NFHOTBUY SMD or Through Hole | C-19.440-14-1010-EXT-SMD.pdf | |
![]() | LM285Z-1.2#TRPBF | LM285Z-1.2#TRPBF LINEAR TO-92 | LM285Z-1.2#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX9705BEUB+ | MAX9705BEUB+ MAXIM MSOP10 | MAX9705BEUB+.pdf | |
![]() | K86AY519 | K86AY519 ST DFN8 | K86AY519.pdf | |
![]() | HWD903 | HWD903 HWD CSOP8CDIP8 | HWD903.pdf | |
![]() | PDTC114EEF115 | PDTC114EEF115 NXP SMD or Through Hole | PDTC114EEF115.pdf |