창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9705BEUB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9705BEUB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9705BEUB+ | |
| 관련 링크 | MAX9705, MAX9705BEUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF651K0000FKEK11 | RES 1K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K0000FKEK11.pdf | |
![]() | Y00751K21000F0L | RES 1.21K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y00751K21000F0L.pdf | |
![]() | SI1D2512X01-AO | SI1D2512X01-AO SAMSUNG DIP32 | SI1D2512X01-AO.pdf | |
![]() | SMRH6D38-390M | SMRH6D38-390M UNITED SMD | SMRH6D38-390M.pdf | |
![]() | HD74HCT541FPV | HD74HCT541FPV HIT SOP | HD74HCT541FPV.pdf | |
![]() | B605-L | B605-L NEC TO-92L | B605-L.pdf | |
![]() | LF XTAL022668 | LF XTAL022668 IQDFREQUENCYPRODUCTSLTD SMD or Through Hole | LF XTAL022668.pdf | |
![]() | FINPAC | FINPAC VICOR SMD or Through Hole | FINPAC.pdf | |
![]() | W9812G6TH-6 | W9812G6TH-6 WINBOND TSSOP54 | W9812G6TH-6.pdf | |
![]() | JK16-135 | JK16-135 JK DIP | JK16-135.pdf | |
![]() | LQG11A15NK00 | LQG11A15NK00 MURATA SMD or Through Hole | LQG11A15NK00.pdf | |
![]() | PP6N-TLWE-3 (N/X0) | PP6N-TLWE-3 (N/X0) ORIGINAL SMD | PP6N-TLWE-3 (N/X0).pdf |