창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4356-B1A-FMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si4356 | |
| 주요제품 | Internet of Things | |
| PCN 설계/사양 | Data Sheet Chg 18/Jan/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | EZRadio® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 315MHz ~ 917MHz | |
| 감도 | -113dBm | |
| 데이터 전송률(최대) | 120kbps | |
| 변조 또는 프로토콜 | FSK, GFSK, OOK | |
| 응용 제품 | 원격 제어, RKE, 보안 시스템 | |
| 전류 - 수신 | 12mA | |
| 데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 20-QFN(3x3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI4356-B1A-FMR | |
| 관련 링크 | SI4356-B, SI4356-B1A-FMR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C271J4RACTU | 270pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C271J4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D151JXBAR | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151JXBAR.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ225 | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ225.pdf | |
![]() | ULC1QL24X32 | ULC1QL24X32 N/A QFP-144L | ULC1QL24X32.pdf | |
![]() | M5165L-1528DIP | M5165L-1528DIP OKI SMD or Through Hole | M5165L-1528DIP.pdf | |
![]() | V300C12C150ANT | V300C12C150ANT VICOR SMD or Through Hole | V300C12C150ANT.pdf | |
![]() | UC1854J/883 | UC1854J/883 TI SMD or Through Hole | UC1854J/883.pdf | |
![]() | TB-6MN | TB-6MN MICROLAB N | TB-6MN.pdf | |
![]() | ERA-1XSM+ | ERA-1XSM+ Mini-Circuits SMD or Through Hole | ERA-1XSM+.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM81 | C8051F300-GSM81 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM81.pdf | |
![]() | UPD75206CW-163 | UPD75206CW-163 NEC PDIP64 | UPD75206CW-163.pdf |