창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-1XSM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERA-1XSM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-1XSM+ | |
| 관련 링크 | ERA-1, ERA-1XSM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UC3842BVD1G | Converter Offline Flyback Topology Up to 500kHz 8-SOIC | UC3842BVD1G.pdf | |
![]() | mt58l128l36pi-7.5a | mt58l128l36pi-7.5a mt tqfp | mt58l128l36pi-7.5a.pdf | |
![]() | 74ALVCH163T4PA | 74ALVCH163T4PA ORIGINAL TSOP48 | 74ALVCH163T4PA.pdf | |
![]() | OAR3-R10FI | OAR3-R10FI ORIGINAL SMD or Through Hole | OAR3-R10FI.pdf | |
![]() | S5D2530B01-MORO | S5D2530B01-MORO SAMSUNG QFP | S5D2530B01-MORO.pdf | |
![]() | C3225X5R1E226K | C3225X5R1E226K TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1E226K.pdf | |
![]() | 7C1021V33 | 7C1021V33 ORIGINAL BGA | 7C1021V33.pdf | |
![]() | PS201-63 | PS201-63 PREWELL SOT363 | PS201-63.pdf | |
![]() | RSS3Y22HJ | RSS3Y22HJ FUTABA SMD or Through Hole | RSS3Y22HJ.pdf | |
![]() | APL1084AD | APL1084AD ORIGINAL TO-263 | APL1084AD.pdf | |
![]() | SU4100 SLGS4 | SU4100 SLGS4 INTEL BGA | SU4100 SLGS4.pdf | |
![]() | AC526A1KQMG | AC526A1KQMG ALTIMA QFP | AC526A1KQMG.pdf |