창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3900DV-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI3900DV | |
| 카탈로그 페이지 | 1658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 2.4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 830mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI3900DV-T1-E3TR SI3900DVT1E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI3900DV-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI3900DV, SI3900DV-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9230-78-RC | 270µH Unshielded Molded Inductor 65mA 25 Ohm Max Axial | 9230-78-RC.pdf | |
![]() | RCP0505B330RGEC | RES SMD 330 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B330RGEC.pdf | |
![]() | SOMC140110K0GEA | RES ARRAY 13 RES 10K OHM 14SOIC | SOMC140110K0GEA.pdf | |
![]() | IS93C46D-2GLI | IS93C46D-2GLI ISSI SOP | IS93C46D-2GLI.pdf | |
![]() | 342CL | 342CL ORIGINAL CDIP-16 | 342CL.pdf | |
![]() | 5245-3.3 | 5245-3.3 ORIGINAL DIP14 | 5245-3.3.pdf | |
![]() | TFK479 | TFK479 TFK DIP8 | TFK479.pdf | |
![]() | V20010-S141B270 | V20010-S141B270 SIEMENS QFP144 | V20010-S141B270.pdf | |
![]() | SC68C562C1A | SC68C562C1A PHI SMD or Through Hole | SC68C562C1A.pdf | |
![]() | COND4872FM-F | COND4872FM-F ORIGINAL SMD or Through Hole | COND4872FM-F.pdf | |
![]() | MI160808-1R8MT | MI160808-1R8MT Productwell SMD | MI160808-1R8MT.pdf | |
![]() | SM56CXC574 | SM56CXC574 WESTCODE MODULE | SM56CXC574.pdf |