창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080534K8BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 34K8 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080534K8BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW080534K8BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 04023U5R6CAT2A | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U5R6CAT2A.pdf | |
![]() | 12065A101GAT2A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A101GAT2A.pdf | |
![]() | TISP3072F3DR | TISP3072F3DR BOURNS SOP8 | TISP3072F3DR.pdf | |
![]() | C0805N680J050T | C0805N680J050T HEC SMD or Through Hole | C0805N680J050T.pdf | |
![]() | 10553BEBJC | 10553BEBJC MOTOROLA CDIP | 10553BEBJC.pdf | |
![]() | 50YXH120M8X16 | 50YXH120M8X16 RUBYCON DIP | 50YXH120M8X16.pdf | |
![]() | AND632 | AND632 THAILAND SOP12P | AND632.pdf | |
![]() | GD28F128LBBES | GD28F128LBBES INTEL BGA | GD28F128LBBES.pdf | |
![]() | LT1072MK/883 | LT1072MK/883 LT TO-3 | LT1072MK/883.pdf | |
![]() | UPD2561. | UPD2561. NEC DIP4 | UPD2561..pdf | |
![]() | TLRMH16 | TLRMH16 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRMH16.pdf | |
![]() | TDSR1360 | TDSR1360 VIS SMD or Through Hole | TDSR1360.pdf |