창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFN10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2267 | |
| 관련 링크 | SGM2, SGM2267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SB2501W | SB2501W TSC SMD or Through Hole | SB2501W.pdf | |
![]() | WX166MC360 | WX166MC360 ORIGINAL MODULE | WX166MC360.pdf | |
![]() | F32C3TD | F32C3TD HITACHI BGA | F32C3TD.pdf | |
![]() | HR1KH-S-DC3V | HR1KH-S-DC3V HKE DIP5 | HR1KH-S-DC3V.pdf | |
![]() | 77415 | 77415 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77415.pdf | |
![]() | CD4724BCN (MM4724BCN | CD4724BCN (MM4724BCN NS DIP-16 | CD4724BCN (MM4724BCN.pdf |