창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL1TE30L0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL1TE30L0J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL1TE30L0J | |
| 관련 링크 | SL1TE3, SL1TE30L0J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R1CLPAP | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1CLPAP.pdf | |
![]() | PE-1206CD221JTT | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 500 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD221JTT.pdf | |
![]() | LR1F91K | RES 91.0K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F91K.pdf | |
![]() | SBR5630 | SBR5630 ON DO-15 | SBR5630.pdf | |
![]() | LMV824DGVR | LMV824DGVR TI TVSOP16 | LMV824DGVR.pdf | |
![]() | HCS370/SL | HCS370/SL Microchi SMD or Through Hole | HCS370/SL.pdf | |
![]() | LE872130C | LE872130C LEGERITY QFN32 | LE872130C.pdf | |
![]() | M52374SP | M52374SP MIT DIP | M52374SP.pdf | |
![]() | ETX100RFC2 | ETX100RFC2 NEC SMD or Through Hole | ETX100RFC2.pdf | |
![]() | CGA3E2X7R1E104K | CGA3E2X7R1E104K TDK SMD | CGA3E2X7R1E104K.pdf | |
![]() | FA1L3Z TEL:82766440 | FA1L3Z TEL:82766440 NEC SOT-23 | FA1L3Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | B57871S103F001 | B57871S103F001 SIE SMD or Through Hole | B57871S103F001.pdf |