창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGFM1002C-D2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGFM1002C-D2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGFM1002C-D2 | |
관련 링크 | SGFM100, SGFM1002C-D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA301A242JAA | 2400pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301A242JAA.pdf | |
![]() | 416F44023CST | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CST.pdf | |
![]() | RR0816P-332-D | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-332-D.pdf | |
![]() | RT0603BRE07560KL | RES SMD 560K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07560KL.pdf | |
![]() | CDR01BP104AKSM | CDR01BP104AKSM TDK SMD or Through Hole | CDR01BP104AKSM.pdf | |
![]() | ALS648N | ALS648N TI DIP | ALS648N.pdf | |
![]() | NLV25T-4R7 | NLV25T-4R7 TDK SMD | NLV25T-4R7.pdf | |
![]() | 34BA | 34BA RCR SOT23-5 | 34BA.pdf | |
![]() | HT1ICS3002W/N5A | HT1ICS3002W/N5A NXP UNCASED | HT1ICS3002W/N5A.pdf | |
![]() | AMQL64DAM22GG (QL-64) | AMQL64DAM22GG (QL-64) AMD SMD or Through Hole | AMQL64DAM22GG (QL-64).pdf | |
![]() | TDA2526 | TDA2526 PHI DIP | TDA2526.pdf | |
![]() | 1SV278B-TH3.F.T | 1SV278B-TH3.F.T TOSHIB SMD or Through Hole | 1SV278B-TH3.F.T.pdf |