창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB2900H V3.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB2900H V3.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB2900H V3.4 | |
관련 링크 | PMB2900, PMB2900H V3.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FL1200112 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1200112.pdf | |
![]() | LT3080IMS8E#PBF | LT3080IMS8E#PBF LINEAR MSOP-8 | LT3080IMS8E#PBF.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP802E | DSPIC33FJ128GP802E MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP802E.pdf | |
![]() | X24C01S-3 | X24C01S-3 XICOR SOP8 | X24C01S-3.pdf | |
![]() | BUK446-1000A/B | BUK446-1000A/B NXP TO-220 | BUK446-1000A/B.pdf | |
![]() | R161400 | R161400 SEA&LAND SMD or Through Hole | R161400.pdf | |
![]() | 2SC6062(TE85L,F) | 2SC6062(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC6062(TE85L,F).pdf | |
![]() | PIN3D14LD-6R8M | PIN3D14LD-6R8M EROCORE NA | PIN3D14LD-6R8M.pdf | |
![]() | FRX110-90 | FRX110-90 Fuzetec 90V1.1A | FRX110-90.pdf | |
![]() | DEF-S8008LTP**HI-FLEX | DEF-S8008LTP**HI-FLEX ORIGINAL SMD or Through Hole | DEF-S8008LTP**HI-FLEX.pdf | |
![]() | ECWV1E104JA9 | ECWV1E104JA9 M SMD | ECWV1E104JA9.pdf |