창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-531PAP/11.77600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG-531PAP/11.77600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG-531PAP/11.77600 | |
| 관련 링크 | SG-531PAP/, SG-531PAP/11.77600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KRM55TR73A154MH01K | 0.15µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R SMD, J-리드(Lead) 0.240" L x 0.209" W(6.10mm x 5.30mm) | KRM55TR73A154MH01K.pdf | |
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![]() | BGB204/1-SO1 | BGB204/1-SO1 PHILIPS PHILIPS | BGB204/1-SO1.pdf | |
![]() | EMVY250GTR222MLN0S | EMVY250GTR222MLN0S NIPPON SMD | EMVY250GTR222MLN0S.pdf | |
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![]() | PIC18F877A-I/L | PIC18F877A-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F877A-I/L.pdf | |
![]() | OXU924DSE-FBAG | OXU924DSE-FBAG OXFORD QFP | OXU924DSE-FBAG.pdf | |
![]() | 61668-2 | 61668-2 AMP SMD or Through Hole | 61668-2.pdf | |
![]() | CBN0515DF | CBN0515DF TDK SMD or Through Hole | CBN0515DF.pdf | |
![]() | TFK4072 | TFK4072 TFK DIP8 | TFK4072.pdf | |
![]() | 1604510000 | 1604510000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1604510000.pdf |