창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C223K5RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C223K5RAL C1206C223K5RAL7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C223K5RALTU | |
관련 링크 | C1206C223, C1206C223K5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ECS-320-10-37Q-ES-TR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | CRCW06032K55DKEAP | RES SMD 2.55KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06032K55DKEAP.pdf | |
![]() | 16V100UFB# | 16V100UFB# NEC SMD or Through Hole | 16V100UFB#.pdf | |
![]() | UC1707J/883BC | UC1707J/883BC UC CDIP16 | UC1707J/883BC.pdf | |
![]() | E2405D-1W = NN1-24S05D3 | E2405D-1W = NN1-24S05D3 SANGMEI DIP | E2405D-1W = NN1-24S05D3.pdf | |
![]() | CXA8061QY | CXA8061QY SONY QFP64 | CXA8061QY.pdf | |
![]() | TFL0510-2N2 | TFL0510-2N2 SUSUMU 0402-2N2 | TFL0510-2N2.pdf | |
![]() | RP131H181B-F | RP131H181B-F RICOH SOT-89-5 | RP131H181B-F.pdf | |
![]() | EGP10D-E3/23 | EGP10D-E3/23 VISHAY SMD or Through Hole | EGP10D-E3/23.pdf | |
![]() | N086CH02HOO | N086CH02HOO WESTCODE MODULE | N086CH02HOO.pdf | |
![]() | MAX1484CUB | MAX1484CUB MAXIM TSOP8 | MAX1484CUB.pdf |