창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFH3310/SFH 3310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFH3310/SFH 3310 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFH3310/SFH 3310 | |
| 관련 링크 | SFH3310/S, SFH3310/SFH 3310 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS600T33IDT | 60MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS600T33IDT.pdf | |
![]() | STD8NM60ND | MOSFET N-CH 600V 7A DPAK | STD8NM60ND.pdf | |
![]() | MSC0603C-4N3J | MSC0603C-4N3J EROCORE NA | MSC0603C-4N3J.pdf | |
![]() | MPC8347EVVAJDB | MPC8347EVVAJDB MOTOROLA BGA | MPC8347EVVAJDB.pdf | |
![]() | WIN867M6NFFI-300A1 | WIN867M6NFFI-300A1 ORIGINAL BGA | WIN867M6NFFI-300A1.pdf | |
![]() | PCF2119RU-F2 | PCF2119RU-F2 PHI SMD or Through Hole | PCF2119RU-F2.pdf | |
![]() | SM31115B-BM8B | SM31115B-BM8B SM DIP | SM31115B-BM8B.pdf | |
![]() | TFH002 | TFH002 TFH ZIP-12 | TFH002.pdf | |
![]() | M37200M6-A14SP | M37200M6-A14SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37200M6-A14SP.pdf | |
![]() | GRM21BR71C224MA01L | GRM21BR71C224MA01L murata SMD or Through Hole | GRM21BR71C224MA01L.pdf | |
![]() | 35PX4700M16X35.5 | 35PX4700M16X35.5 RUBYCON DIP | 35PX4700M16X35.5.pdf | |
![]() | swlp20 | swlp20 div SMD or Through Hole | swlp20.pdf |