창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WIN867M6NFFI-300A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WIN867M6NFFI-300A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WIN867M6NFFI-300A1 | |
| 관련 링크 | WIN867M6NF, WIN867M6NFFI-300A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMP2130LDM-7 | MOSFET P-CH 20V 3.4A SOT-26 | DMP2130LDM-7.pdf | |
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![]() | AT0402DRE0711K3L | RES SMD 11.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0711K3L.pdf | |
![]() | Y09263R75000Q0L | RES 3.75 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y09263R75000Q0L.pdf | |
![]() | Y578733K7000B0L | RES 33.7K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y578733K7000B0L.pdf | |
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![]() | SP3222EHCY | SP3222EHCY SIPEX TSSOP20 | SP3222EHCY.pdf | |
![]() | ADG904BRU | ADG904BRU ADI SMD or Through Hole | ADG904BRU.pdf | |
![]() | RG88KGES(QC77) | RG88KGES(QC77) INTEL BGA | RG88KGES(QC77).pdf | |
![]() | CL-SH451-6QC-C | CL-SH451-6QC-C NA QFP | CL-SH451-6QC-C.pdf | |
![]() | EC1144.736M | EC1144.736M ECL OSC | EC1144.736M.pdf |