창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDS914FPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDS914FPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDS914FPF | |
| 관련 링크 | SDS91, SDS914FPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KP1830322064 | 0.022µF Film Capacitor 40V 63V Polypropylene (PP) Radial 0.284" L x 0.284" W (7.20mm x 7.20mm) | KP1830322064.pdf | |
![]() | CE201210-5N6J | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 230 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-5N6J.pdf | |
![]() | RC0805JR-077R5L | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-077R5L.pdf | |
![]() | MPC860DECVR66D4 | MPC860DECVR66D4 FREESCALE BGA357 | MPC860DECVR66D4.pdf | |
![]() | NRLM223M16V30X30F | NRLM223M16V30X30F NICCOMP DIP | NRLM223M16V30X30F.pdf | |
![]() | MSM514256BP-10ZS | MSM514256BP-10ZS OKI ZIP | MSM514256BP-10ZS.pdf | |
![]() | LG1601H | LG1601H ORIGINAL BGA | LG1601H.pdf | |
![]() | TDS72625KTTR | TDS72625KTTR TI TO-5P | TDS72625KTTR.pdf | |
![]() | T356B225M025AT | T356B225M025AT KEMET DIP | T356B225M025AT.pdf | |
![]() | 0805TC200RC11750R | 0805TC200RC11750R PHILIPS SMD or Through Hole | 0805TC200RC11750R.pdf | |
![]() | XC2V400E-6FG676 | XC2V400E-6FG676 XILINX BGA | XC2V400E-6FG676.pdf | |
![]() | ERZV14D121 | ERZV14D121 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV14D121.pdf |