창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860DECVR66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860DECVR66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA357 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860DECVR66D4 | |
| 관련 링크 | MPC860DEC, MPC860DECVR66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3.6R±1%1206 | 3.6R±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.6R±1%1206.pdf | |
![]() | TEESVA21C335M8R | TEESVA21C335M8R NEC S | TEESVA21C335M8R.pdf | |
![]() | ICS87008AGI | ICS87008AGI ICS TSSOP24 | ICS87008AGI.pdf | |
![]() | H2KC9 | H2KC9 NO SMD or Through Hole | H2KC9.pdf | |
![]() | X-D1003 | X-D1003 ORIGINAL SMD or Through Hole | X-D1003.pdf | |
![]() | BR24G64F-WE2 | BR24G64F-WE2 ROHM SOP8 | BR24G64F-WE2.pdf | |
![]() | SEMC1158CR1A | SEMC1158CR1A SEMC BGA | SEMC1158CR1A.pdf | |
![]() | OCM438 | OCM438 OKI DIP8 | OCM438.pdf |