창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDA2008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDA2008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDA2008 | |
관련 링크 | SDA2, SDA2008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385175160JDI2B0 | 750pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385175160JDI2B0.pdf | |
![]() | MGV1203R15M-10 | 150nH Shielded Wirewound Inductor 41A 1.2 mOhm Max Nonstandard | MGV1203R15M-10.pdf | |
![]() | TNPW0603383RBEEA | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603383RBEEA.pdf | |
![]() | PE-1008CX330KTT | PE-1008CX330KTT PULSE SMD or Through Hole | PE-1008CX330KTT.pdf | |
![]() | DS1673-5 | DS1673-5 DALLAS SOP-20L | DS1673-5.pdf | |
![]() | CS18LV00645AIR70 | CS18LV00645AIR70 CHIPLUS TSOP | CS18LV00645AIR70.pdf | |
![]() | RH5RE40AA-T1H | RH5RE40AA-T1H RICOH SOT89 | RH5RE40AA-T1H.pdf | |
![]() | BD6775EFV-E2 TSSO | BD6775EFV-E2 TSSO ROHM TSSOP24 | BD6775EFV-E2 TSSO.pdf | |
![]() | W91320AK | W91320AK WINBOND DIP-20 | W91320AK.pdf | |
![]() | 63YK47M6.3X11 | 63YK47M6.3X11 RUBYCON DIP | 63YK47M6.3X11.pdf | |
![]() | M395T6553GZ4-CE6 (DDR2/ 512M/ FB/ SO-DIM | M395T6553GZ4-CE6 (DDR2/ 512M/ FB/ SO-DIM Samsung SMD or Through Hole | M395T6553GZ4-CE6 (DDR2/ 512M/ FB/ SO-DIM.pdf |