창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603383RBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 383 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 383R 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0603383RBEEA | |
관련 링크 | TNPW06033, TNPW0603383RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C3225JB1H685K250AB | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB1H685K250AB.pdf | ||
C1608X7R1A684M080AC | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1A684M080AC.pdf | ||
VJ0603D2R1CXPAC | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1CXPAC.pdf | ||
08055K200JAWTR | 20pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055K200JAWTR.pdf | ||
AD5321BRT | AD5321BRT AD/AD SMD or Through Hole | AD5321BRT.pdf | ||
R3A-50VR33MD0 | R3A-50VR33MD0 ELNA SMD or Through Hole | R3A-50VR33MD0.pdf | ||
XC6204B252MR-G | XC6204B252MR-G TOREX SOT23-5 | XC6204B252MR-G.pdf | ||
ALVC16245CY4080 | ALVC16245CY4080 PHILIPS SMD or Through Hole | ALVC16245CY4080.pdf | ||
TEA2130 | TEA2130 ST DIP20 | TEA2130.pdf | ||
HD6432328G10TEIV | HD6432328G10TEIV RENESAS QFP | HD6432328G10TEIV.pdf | ||
K6R1016V1B-JP12 | K6R1016V1B-JP12 SAM SMD or Through Hole | K6R1016V1B-JP12.pdf |