창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD2D686M12025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD2D686M12025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD2D686M12025 | |
| 관련 링크 | SD2D686, SD2D686M12025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR051C473KAA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C473KAA.pdf | |
![]() | 7B-16.000MEEQ-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | RLP73M1ER082FTDF | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/8W 0402 | RLP73M1ER082FTDF.pdf | |
![]() | TNPW080523K7BEEA | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080523K7BEEA.pdf | |
![]() | EA533-13 | EA533-13 ORIGINAL TQFP | EA533-13.pdf | |
![]() | DS1230-100 | DS1230-100 DALLAS DIP | DS1230-100.pdf | |
![]() | 74HC123 D | 74HC123 D PHI SOP | 74HC123 D.pdf | |
![]() | TDA1311A+ | TDA1311A+ PHILIPS SOP8 | TDA1311A+.pdf | |
![]() | MML-E-1H-224JTF | MML-E-1H-224JTF HITACHI SMD or Through Hole | MML-E-1H-224JTF.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG676 | XC3S2000FGG676 XILINX BGA | XC3S2000FGG676.pdf | |
![]() | P10NG-0509E2:130HLF | P10NG-0509E2:130HLF PEAK SIP | P10NG-0509E2:130HLF.pdf |