창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S2000FGG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S2000FGG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S2000FGG676 | |
| 관련 링크 | XC3S2000, XC3S2000FGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-83-33E-32.000000Y | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8008AI-83-33E-32.000000Y.pdf | |
![]() | RNF14FTD3M48 | RES 3.48M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD3M48.pdf | |
![]() | N1683CH18 | N1683CH18 WESTCODE MODULE | N1683CH18.pdf | |
![]() | 74ABT273ADB-T | 74ABT273ADB-T NXP SOIC20 | 74ABT273ADB-T.pdf | |
![]() | 8051C223MATN | 8051C223MATN AVX SMD or Through Hole | 8051C223MATN.pdf | |
![]() | TLP421(D4GR) | TLP421(D4GR) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421(D4GR).pdf | |
![]() | A800DB90GD | A800DB90GD AMD BGA | A800DB90GD.pdf | |
![]() | A70B | A70B GE MODULE | A70B.pdf | |
![]() | MAX1818EUT25 NOPB | MAX1818EUT25 NOPB MAXIM 6SOT23 | MAX1818EUT25 NOPB.pdf | |
![]() | XC4036XL-3BG352I | XC4036XL-3BG352I XILTNX BGA | XC4036XL-3BG352I.pdf | |
![]() | MMBT3904T-1N | MMBT3904T-1N ORIGINAL SOT-523 | MMBT3904T-1N.pdf | |
![]() | MAX11102ATB+T | MAX11102ATB+T MAX QFN | MAX11102ATB+T.pdf |