창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCS108AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCS108AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCS108AX | |
| 관련 링크 | SCS1, SCS108AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H7R5CA01J | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R5CA01J.pdf | |
| TLZ15C-GS18 | DIODE ZENER 15V 500MW SOD80 | TLZ15C-GS18.pdf | ||
![]() | RC2010FK-075M11L | RES SMD 5.11M OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-075M11L.pdf | |
![]() | NTCG164QH474HT1 | NTC Thermistor 470k 0603 (1608 Metric) | NTCG164QH474HT1.pdf | |
![]() | BCM2070CB0KUFBG | BCM2070CB0KUFBG Broadchip BGA | BCM2070CB0KUFBG.pdf | |
![]() | UPC452G2 | UPC452G2 NEC SOP-14 | UPC452G2.pdf | |
![]() | TESVD1C226M-12R | TESVD1C226M-12R NEC SMD or Through Hole | TESVD1C226M-12R.pdf | |
![]() | 3300UF200V | 3300UF200V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3300UF200V.pdf | |
![]() | TLV104033 | TLV104033 TI SOP8 | TLV104033.pdf | |
![]() | 2M1-SP1-T1-B9-M1QE | 2M1-SP1-T1-B9-M1QE Carling SMD or Through Hole | 2M1-SP1-T1-B9-M1QE.pdf | |
![]() | K7N321845M-FC16 | K7N321845M-FC16 SAMSUNG BGA | K7N321845M-FC16.pdf | |
![]() | STELLEX S11 | STELLEX S11 STELLEX CAN | STELLEX S11.pdf |