창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCI-ATL(573759) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCI-ATL(573759) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCI-ATL(573759) | |
| 관련 링크 | SCI-ATL(5, SCI-ATL(573759) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KRP-C-3800SP | FUSE CRTRDGE 3.8K 600VAC/300VDC | KRP-C-3800SP.pdf | |
![]() | SBR8A60P5-13 | DIODE SBR 60V 8A POWERDI5 | SBR8A60P5-13.pdf | |
![]() | NVMFS5C456NLT1G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NVMFS5C456NLT1G.pdf | |
![]() | PHP00603E1891BBT1 | RES SMD 1.89K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1891BBT1.pdf | |
![]() | TNPU0603806RBZEN00 | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603806RBZEN00.pdf | |
![]() | TC74AC283P | TC74AC283P TOS DIP | TC74AC283P.pdf | |
![]() | ws-th-019 | ws-th-019 ORIGINAL SMD or Through Hole | ws-th-019.pdf | |
![]() | HN58X2464TIE | HN58X2464TIE HITACHI TSOP8 | HN58X2464TIE.pdf | |
![]() | MAX6766TTLD2+ | MAX6766TTLD2+ MAXIM TDFN | MAX6766TTLD2+.pdf | |
![]() | RC1C226M04005VR280 | RC1C226M04005VR280 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1C226M04005VR280.pdf |