창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SBR8A60P5-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SBR8A60P5 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound/Solder Update 09/Jan/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | SBR® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 수퍼 장벽 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 620mV @ 8A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerDI™ 5 | |
공급 장치 패키지 | PowerDI™ 5 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SBR8A60P5-13DITR SBR8A60P513 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SBR8A60P5-13 | |
관련 링크 | SBR8A60, SBR8A60P5-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | XQDAWT-02-0000-00000HDE2 | LED Lighting XLamp® XQ-D White, Cool 5700K 3.1V 350mA 145° 2-SMD, No Lead | XQDAWT-02-0000-00000HDE2.pdf | |
![]() | AM2703A-50J | AM2703A-50J AMD PLCC | AM2703A-50J.pdf | |
![]() | MAX24CWI | MAX24CWI MAXIM SOP | MAX24CWI.pdf | |
![]() | LC75824EHS | LC75824EHS SANYO SMD or Through Hole | LC75824EHS.pdf | |
![]() | TMP87C840N-4267 | TMP87C840N-4267 TOS DIP | TMP87C840N-4267.pdf | |
![]() | M5M5256CRV-15VLL | M5M5256CRV-15VLL MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5256CRV-15VLL.pdf | |
![]() | 41-019-001 | 41-019-001 Delevan SMD or Through Hole | 41-019-001.pdf | |
![]() | GMD033R60J563KE11D | GMD033R60J563KE11D MUR SMD or Through Hole | GMD033R60J563KE11D.pdf | |
![]() | CD4042BDE4 | CD4042BDE4 ONSemiconductor TI | CD4042BDE4.pdf | |
![]() | HD64F2134AF | HD64F2134AF RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2134AF.pdf | |
![]() | 2246H | 2246H LINEAR SMD or Through Hole | 2246H.pdf | |
![]() | LQH3N5R6M04M00 | LQH3N5R6M04M00 MUR SMD or Through Hole | LQH3N5R6M04M00.pdf |