창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCC68692E1A4429 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCC68692E1A4429 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCC68692E1A4429 | |
| 관련 링크 | SCC68692E, SCC68692E1A4429 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0712R1L.pdf | |
![]() | HPA312 | HPA312 HP/A DIP8SOP8 | HPA312.pdf | |
![]() | MMK22.5106K63D15L4TRAY | MMK22.5106K63D15L4TRAY Kemet SMD or Through Hole | MMK22.5106K63D15L4TRAY.pdf | |
![]() | R1RW0408DGE-2PR | R1RW0408DGE-2PR RENESAS SOP | R1RW0408DGE-2PR.pdf | |
![]() | TA78M05+F | TA78M05+F TOHSIBA SMD or Through Hole | TA78M05+F.pdf | |
![]() | J8064E62 | J8064E62 Pulse 10 100 Base-TX | J8064E62.pdf | |
![]() | HT6337GE | HT6337GE HOL DIP-20 | HT6337GE.pdf | |
![]() | 55L9291X01-10 | 55L9291X01-10 SAMSUNG QFP | 55L9291X01-10.pdf | |
![]() | 1808JA250151KCTSPU | 1808JA250151KCTSPU SYFER SMD | 1808JA250151KCTSPU.pdf | |
![]() | UPD43256-15L | UPD43256-15L NEC SMD or Through Hole | UPD43256-15L.pdf | |
![]() | 528-1144-03 | 528-1144-03 TI BGA | 528-1144-03.pdf | |
![]() | TP0205A | TP0205A VISHAY SOT-363 | TP0205A.pdf |