창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGPC30M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRGPC30M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRGPC30M | |
| 관련 링크 | IRGP, IRGPC30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0255003.M | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0255003.M.pdf | |
![]() | 7M-12.288MAHV-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.288MAHV-T.pdf | |
![]() | HS50 R68 F | RES CHAS MNT 0.68 OHM 1% 50W | HS50 R68 F.pdf | |
![]() | AMC2576-5.0 | AMC2576-5.0 ADDTEK TO-263 | AMC2576-5.0.pdf | |
![]() | MC6803CP-001 | MC6803CP-001 FREESCALE DIP40 | MC6803CP-001.pdf | |
![]() | A007-G110-RL | A007-G110-RL TAKEWING SMD or Through Hole | A007-G110-RL.pdf | |
![]() | RG82875P2 ES | RG82875P2 ES INTEL BGA | RG82875P2 ES.pdf | |
![]() | SAB80C517-18N | SAB80C517-18N PHILIPS PLCC | SAB80C517-18N.pdf | |
![]() | 2N6581 | 2N6581 FCH,NSC SMD or Through Hole | 2N6581.pdf | |
![]() | MPC755BPX400LE | MPC755BPX400LE MOTOROLA BGA | MPC755BPX400LE.pdf | |
![]() | UFZT751TA | UFZT751TA ZETEX SMD or Through Hole | UFZT751TA.pdf | |
![]() | T520T476M006ATE025 | T520T476M006ATE025 KEMET SMD or Through Hole | T520T476M006ATE025.pdf |