창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBL1030T-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBL1030T-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBL1030T-E3 | |
| 관련 링크 | SBL103, SBL1030T-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3CDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CDT.pdf | |
![]() | CW252016-R18J | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 770 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-R18J.pdf | |
![]() | RC0402FR-071M74L | RES SMD 1.74M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071M74L.pdf | |
![]() | RG1005N-3830-B-T5 | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-3830-B-T5.pdf | |
![]() | 87180-064LF | 87180-064LF FCIELX SMD or Through Hole | 87180-064LF.pdf | |
![]() | BL-HB3GE33B-TRB | BL-HB3GE33B-TRB BRIGHT PbFree | BL-HB3GE33B-TRB.pdf | |
![]() | FI-D2012-183JJT | FI-D2012-183JJT CTC SMD | FI-D2012-183JJT.pdf | |
![]() | MB86833PMT | MB86833PMT FUJITSU TQFP | MB86833PMT.pdf | |
![]() | C997 | C997 ORIGINAL SMD or Through Hole | C997.pdf | |
![]() | 24LC08B-ISN | 24LC08B-ISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC08B-ISN.pdf | |
![]() | NR9201 | NR9201 N/A SMD or Through Hole | NR9201.pdf | |
![]() | MM5001H | MM5001H NS CAN | MM5001H.pdf |