창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW252016-R18J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CW252016 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW252016 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CW252016.stp | |
| PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW252016 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 770m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 750MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW252016-R18J | |
| 관련 링크 | CW25201, CW252016-R18J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A2R7BAT2A | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A2R7BAT2A.pdf | |
![]() | IM01-3VDC | IM01-3VDC AXICOM SMD or Through Hole | IM01-3VDC.pdf | |
![]() | T949N06TOF | T949N06TOF EUPEC Module | T949N06TOF.pdf | |
![]() | TC74HC574AFW | TC74HC574AFW TOSHIBA 20PIN | TC74HC574AFW.pdf | |
![]() | THI2-1223M | THI2-1223M TRACO AC DC | THI2-1223M.pdf | |
![]() | TAT6254D | TAT6254D TriQuint CS8 | TAT6254D.pdf | |
![]() | 1939611-1 | 1939611-1 TYCO SMD or Through Hole | 1939611-1.pdf | |
![]() | HS7027A-1 | HS7027A-1 HOLTEK TO92SOT89SOT23 | HS7027A-1.pdf | |
![]() | CD22012E | CD22012E HAR DIP | CD22012E.pdf | |
![]() | SMP8652A | SMP8652A ORIGINAL SMD or Through Hole | SMP8652A.pdf | |
![]() | P2706UARP | P2706UARP littelfuse MS-013 | P2706UARP.pdf | |
![]() | HN166EG | HN166EG Mingtek DIP16 | HN166EG.pdf |