창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB3002DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB3002DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB3002DP | |
| 관련 링크 | SB30, SB3002DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012210013 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210013.pdf | |
![]() | SA101A151JAC | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A151JAC.pdf | |
![]() | 445C22J20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22J20M00000.pdf | |
![]() | TMP88CU74YF-3DP9 | TMP88CU74YF-3DP9 ORIGINAL QFP | TMP88CU74YF-3DP9.pdf | |
![]() | HT86K68E | HT86K68E HOLTEK SOP | HT86K68E.pdf | |
![]() | HDSP-515G | HDSP-515G HP DIP10 | HDSP-515G.pdf | |
![]() | M52777SPB | M52777SPB MITSUBISHI DIP-52 | M52777SPB.pdf | |
![]() | 2422ZHE | 2422ZHE N/A QFN | 2422ZHE.pdf | |
![]() | RD2.0MT1B | RD2.0MT1B NEC SMD or Through Hole | RD2.0MT1B.pdf | |
![]() | CAT25L08LIG | CAT25L08LIG CATALYST DIP | CAT25L08LIG.pdf | |
![]() | GS2A-L | GS2A-L MCC DO-214AC | GS2A-L.pdf |