창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS1D5-155AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS1D5-155AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 400VAC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS1D5-155AP | |
관련 링크 | HS1D5-, HS1D5-155AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5530R000FKR639 | RES 30 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530R000FKR639.pdf | |
![]() | 31-5.6UH | 31-5.6UH LY SMD | 31-5.6UH.pdf | |
![]() | ZSML5.6B(5.6V) | ZSML5.6B(5.6V) ORIGINAL O805 | ZSML5.6B(5.6V).pdf | |
![]() | IRFAG52 | IRFAG52 I TO-3 | IRFAG52.pdf | |
![]() | 2-353512-0 | 2-353512-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-353512-0.pdf | |
![]() | AC80566UC009DVSLGMG | AC80566UC009DVSLGMG Intel SMD or Through Hole | AC80566UC009DVSLGMG.pdf | |
![]() | H11AA1TRGULLWING | H11AA1TRGULLWING SIEMENS SMD or Through Hole | H11AA1TRGULLWING.pdf | |
![]() | M2951 T/R | M2951 T/R UTC SOP8 | M2951 T/R.pdf | |
![]() | UPD703007GC-25 | UPD703007GC-25 NEC TQFP | UPD703007GC-25.pdf | |
![]() | CP2210ITLX | CP2210ITLX CHIPHOMER CSP9 | CP2210ITLX.pdf |