창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB501G-EM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB501G-EM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB501G-EM | |
| 관련 링크 | SAB501, SAB501G-EM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0232010.MXP | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0232010.MXP.pdf | |
![]() | IXGX120N120B3 | IGBT 1200V 200A 830W PLUS247 | IXGX120N120B3.pdf | |
![]() | RG3216N-3092-D-T5 | RES SMD 30.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3092-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW060347K0DHEBP | RES SMD 47K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060347K0DHEBP.pdf | |
![]() | MLF2012A10NJT000 | MLF2012A10NJT000 TDK S0805 | MLF2012A10NJT000.pdf | |
![]() | TLC5461N | TLC5461N TI DIP28 | TLC5461N.pdf | |
![]() | ACF451832-332T | ACF451832-332T TDK SMD or Through Hole | ACF451832-332T.pdf | |
![]() | EB88CTGM QR32ES | EB88CTGM QR32ES Intel SMD or Through Hole | EB88CTGM QR32ES.pdf | |
![]() | 8100615EA | 8100615EA MAX/INTERSIL CDIP | 8100615EA.pdf | |
![]() | MCP8270ZUQLDA | MCP8270ZUQLDA MOTOROLA BGA | MCP8270ZUQLDA.pdf | |
![]() | UPD70326GD-12 | UPD70326GD-12 NEC SMD or Through Hole | UPD70326GD-12.pdf | |
![]() | 50RCS10 | 50RCS10 IR SMD or Through Hole | 50RCS10.pdf |