창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A10NJT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF2012A10NJT000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012A10NJT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012A1, MLF2012A10NJT000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL0J103KHD | 10000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL0J103KHD.pdf | ||
![]() | B41605B7109M8 | 10000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can 13 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41605B7109M8.pdf | |
![]() | PSP7WSJB-220R | RES 220 OHM 7W 5% AXIAL | PSP7WSJB-220R.pdf | |
![]() | 9704559562-215 | 9704559562-215 FGL QFP | 9704559562-215.pdf | |
![]() | L2B2315 | L2B2315 LSI BGA | L2B2315.pdf | |
![]() | LAN8700IC-AEZG-TR | LAN8700IC-AEZG-TR StandardMicrosystemsSMSC QFN | LAN8700IC-AEZG-TR.pdf | |
![]() | 1.14001.5530000 | 1.14001.5530000 C&K SMD or Through Hole | 1.14001.5530000.pdf | |
![]() | HC1-R22 | HC1-R22 CET SMD or Through Hole | HC1-R22.pdf | |
![]() | MAX6315US49D1+T | MAX6315US49D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US49D1+T.pdf | |
![]() | MCP604-I/SL /P | MCP604-I/SL /P MICROCHIP SOP/DIP | MCP604-I/SL /P.pdf | |
![]() | XC5VLX85-1FFG676CES | XC5VLX85-1FFG676CES XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX85-1FFG676CES.pdf | |
![]() | ZWY87C-T2-4-0 0805-W | ZWY87C-T2-4-0 0805-W OSRAMOPTO SMD or Through Hole | ZWY87C-T2-4-0 0805-W.pdf |