창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S81236SGUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S81236SGUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S81236SGUP | |
| 관련 링크 | S81236, S81236SGUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IL3285-3E | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 5Mbps 15kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL3285-3E.pdf | |
![]() | ASPF240D3R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | ASPF240D3R.pdf | |
![]() | RG1005V-1910-P-T1 | RES SMD 191 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-1910-P-T1.pdf | |
![]() | 2SD2654 TL V | 2SD2654 TL V rohm SOT-523 | 2SD2654 TL V.pdf | |
![]() | TSP50N06 | TSP50N06 TRUESEMI TO-220 | TSP50N06.pdf | |
![]() | BX-133-A | BX-133-A BINXING SMD or Through Hole | BX-133-A.pdf | |
![]() | HD74AC126FPTL | HD74AC126FPTL HITACHI SOP16 | HD74AC126FPTL.pdf | |
![]() | UPD81C55HC-2 | UPD81C55HC-2 NEC SMD or Through Hole | UPD81C55HC-2.pdf | |
![]() | NF-6501-U-N-A2 | NF-6501-U-N-A2 NVIDIA BGA | NF-6501-U-N-A2.pdf | |
![]() | SH66P31B | SH66P31B ZHONGYING DIP | SH66P31B.pdf | |
![]() | SMV1213-001LF〖〗 | SMV1213-001LF〖〗 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMV1213-001LF〖〗.pdf | |
![]() | BCR 116S E6327 | BCR 116S E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR 116S E6327.pdf |