창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP50N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP50N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP50N06 | |
| 관련 링크 | TSP5, TSP50N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | L-14W7N5KV4E | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 110 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W7N5KV4E.pdf | |
![]() | FR9310TF | FR9310TF ORIGINAL TO-252 | FR9310TF.pdf | |
![]() | XC5206-6TQ176C | XC5206-6TQ176C XILINX QFP | XC5206-6TQ176C.pdf | |
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![]() | MX29F100BTC-70/90 -70-T | MX29F100BTC-70/90 -70-T MEMORY SMD | MX29F100BTC-70/90 -70-T.pdf | |
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![]() | CB810BF BO | CB810BF BO ene BGA | CB810BF BO.pdf | |
![]() | BD6603 | BD6603 ROHM DIPSOP | BD6603.pdf |