창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80830ANMP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80830ANMP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80830ANMP | |
| 관련 링크 | S80830, S80830ANMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385233063JB02G0 | 3300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385233063JB02G0.pdf | |
![]() | 2455RC350020699 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC350020699.pdf | |
![]() | 2803AP | 2803AP NEC DIP | 2803AP.pdf | |
![]() | FCH10A03L | FCH10A03L NIEC SMD or Through Hole | FCH10A03L.pdf | |
![]() | EMD2T2R(XHZ) | EMD2T2R(XHZ) ROHM SOT466 | EMD2T2R(XHZ).pdf | |
![]() | TS5V330DBQR(TE330) | TS5V330DBQR(TE330) TI SOP8 | TS5V330DBQR(TE330).pdf | |
![]() | NBQ160808T-152Y-S | NBQ160808T-152Y-S YAGEO SMD | NBQ160808T-152Y-S.pdf | |
![]() | 10PX3300M10X20 | 10PX3300M10X20 RUB SMD or Through Hole | 10PX3300M10X20.pdf | |
![]() | CC0603KRX7R9BN103 | CC0603KRX7R9BN103 EDEN SMD or Through Hole | CC0603KRX7R9BN103.pdf | |
![]() | SH371-36VC-B-FBH1A | SH371-36VC-B-FBH1A ORIGINAL QFP | SH371-36VC-B-FBH1A.pdf | |
![]() | 2SA1036-P | 2SA1036-P Micro SOT-23 | 2SA1036-P.pdf | |
![]() | SMS24S57868L | SMS24S57868L SUMMIT SOP8 | SMS24S57868L.pdf |