창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA1366-T112-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA1366-T112-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA1366-T112-F | |
관련 링크 | 2SA1366-, 2SA1366-T112-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E9R6BDAEL | 9.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R6BDAEL.pdf | ||
GJM0335C1E200JB01D | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E200JB01D.pdf | ||
SIT3907AC-CF-33NM-4.000000Y | OSC XO 3.3V 4MHZ 25 PPM PR | SIT3907AC-CF-33NM-4.000000Y.pdf | ||
LC1761CB6TR2818 | LC1761CB6TR2818 LEADCHIP SMD or Through Hole | LC1761CB6TR2818.pdf | ||
LTC3890IGN-1#PBF/E | LTC3890IGN-1#PBF/E LT SMD or Through Hole | LTC3890IGN-1#PBF/E.pdf | ||
2SD772P | 2SD772P NEC SMD or Through Hole | 2SD772P.pdf | ||
1N5239DRL | 1N5239DRL MOT SMD or Through Hole | 1N5239DRL.pdf | ||
0218+ | 0218+ Pctel SMD or Through Hole | 0218+.pdf | ||
BU4069BUF | BU4069BUF ROHM SOP | BU4069BUF.pdf | ||
DRX3926K-A2 | DRX3926K-A2 MICRONAS QFN | DRX3926K-A2.pdf | ||
RC-7867 | RC-7867 RICO SMD or Through Hole | RC-7867.pdf |