창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3P863AXEE-AQBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3P863AXEE-AQBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3P863AXEE-AQBA | |
| 관련 링크 | S3P863AXE, S3P863AXEE-AQBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C1825C394K1RACTU | 0.39µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C394K1RACTU.pdf | |
|  | BFC238602125 | 1.2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238602125.pdf | |
|  | BRT-300 | BUSS ONE-TIME FUSE | BRT-300.pdf | |
|  | W48BAFLLAA | W48BAFLLAA ITT SMD or Through Hole | W48BAFLLAA.pdf | |
|  | GF2-GO-200-B3 | GF2-GO-200-B3 NVIDIA BGA | GF2-GO-200-B3.pdf | |
|  | AT29C55WD-24JC | AT29C55WD-24JC AT SMD | AT29C55WD-24JC.pdf | |
|  | MAX5527GUA+T | MAX5527GUA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5527GUA+T.pdf | |
|  | MTA25A | MTA25A SanRexPak SMD or Through Hole | MTA25A.pdf | |
|  | P6715-14 | P6715-14 CONEXANT QFP | P6715-14.pdf | |
|  | LM3911 | LM3911 NS DIP | LM3911.pdf | |
|  | L38842 | L38842 NSC SOP8 | L38842.pdf | |
|  | TQM666032B | TQM666032B TRIQUINT QFN | TQM666032B.pdf |