창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RX-8581SA-L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RX-8581SA-L2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RX-8581SA-L2 | |
| 관련 링크 | RX-8581, RX-8581SA-L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0805FTD30K1 | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD30K1.pdf | |
![]() | AM28F010-95PC | AM28F010-95PC AMD DIP-32 | AM28F010-95PC.pdf | |
![]() | HFA7-0002/883 | HFA7-0002/883 HARRIS SMD or Through Hole | HFA7-0002/883.pdf | |
![]() | T16D4F2 | T16D4F2 SanRex TO-22OF | T16D4F2.pdf | |
![]() | CIMB21P330NE | CIMB21P330NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIMB21P330NE.pdf | |
![]() | LM1501AM | LM1501AM NS SMD or Through Hole | LM1501AM.pdf | |
![]() | STU608C | STU608C EIC SMB | STU608C.pdf | |
![]() | CC02N6R8D5SNU | CC02N6R8D5SNU EDENTECHNOLOGYCORPORATION SMD or Through Hole | CC02N6R8D5SNU.pdf | |
![]() | 256SJ3AM-QE48 | 256SJ3AM-QE48 INTEL BGA | 256SJ3AM-QE48.pdf | |
![]() | GIPE24SDF | GIPE24SDF ORIGINAL SMD8 | GIPE24SDF.pdf | |
![]() | 74AD74 | 74AD74 ORIGINAL TSOP | 74AD74.pdf | |
![]() | 1053A-A030-07N | 1053A-A030-07N ENTERY SMD or Through Hole | 1053A-A030-07N.pdf |