창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C7544X41-AMB4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C7544X41-AMB4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C7544X41-AMB4 | |
| 관련 링크 | S3C7544X4, S3C7544X41-AMB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E0R3B030BF | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R3B030BF.pdf | |
![]() | AQ14EA621JAJME | 620pF 150V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EA621JAJME.pdf | |
![]() | BUK9624-55A.118 | BUK9624-55A.118 NXP SMD or Through Hole | BUK9624-55A.118.pdf | |
![]() | U32D6.3LG184M35X105HP | U32D6.3LG184M35X105HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U32D6.3LG184M35X105HP.pdf | |
![]() | HY62V8100-85 | HY62V8100-85 HY sop | HY62V8100-85.pdf | |
![]() | mv6.3vc470mh10 | mv6.3vc470mh10 chemi-con SMD or Through Hole | mv6.3vc470mh10.pdf | |
![]() | DP83815DUJS | DP83815DUJS NSC BGA | DP83815DUJS.pdf | |
![]() | SP2260F3P | SP2260F3P TI DIP-8 | SP2260F3P.pdf | |
![]() | BD2561616B-TR | BD2561616B-TR DAITRON TSOP54 | BD2561616B-TR.pdf | |
![]() | 750-086 | 750-086 Farnel SMD or Through Hole | 750-086.pdf | |
![]() | CD4112CP | CD4112CP KEC DIP | CD4112CP.pdf |