창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP2260F3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP2260F3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP2260F3P | |
관련 링크 | SP226, SP2260F3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T95C106M025CSAL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2812 (7132 Metric) 280 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C106M025CSAL.pdf | ||
LR0204F160K | RES 160K OHM 1/4W 1% AXIAL | LR0204F160K.pdf | ||
475RZM050M | 475RZM050M llinoisCapacitor DIP | 475RZM050M.pdf | ||
TPS2115APWR G4 | TPS2115APWR G4 TI SSOP8 | TPS2115APWR G4.pdf | ||
64C1LQF | 64C1LQF NS DFN | 64C1LQF.pdf | ||
12CE673I | 12CE673I ORIGINAL DIP8 | 12CE673I.pdf | ||
FI-XB30SRL-HF11 | FI-XB30SRL-HF11 JAE SMT | FI-XB30SRL-HF11.pdf | ||
2PB709BRL,215 | 2PB709BRL,215 NXP SOT23 | 2PB709BRL,215.pdf | ||
TK6A60D(Q) | TK6A60D(Q) TOS SMD or Through Hole | TK6A60D(Q).pdf | ||
PIC-600 | PIC-600 UNI TO-66 | PIC-600.pdf | ||
SG-636P-10.752MHZC | SG-636P-10.752MHZC EPSON SOP4 | SG-636P-10.752MHZC.pdf |