창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3C72B9D30-COC5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3C72B9D30-COC5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3C72B9D30-COC5 | |
| 관련 링크 | S3C72B9D3, S3C72B9D30-COC5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP130F35CDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F35CDT.pdf | |
![]() | 2474-15J | 15µH Unshielded Molded Inductor 2.97A 40 mOhm Max Axial | 2474-15J.pdf | |
![]() | SQMR72K2J | RES 2.20K OHM 7W 5% RADIAL | SQMR72K2J.pdf | |
![]() | RVB-6.3V470M | RVB-6.3V470M ELNA 6.3X5.3 | RVB-6.3V470M.pdf | |
![]() | BCM5703C1KHBP12 | BCM5703C1KHBP12 BROADCOM BGA | BCM5703C1KHBP12.pdf | |
![]() | UPD65004G-038-22 | UPD65004G-038-22 NEC QFP 44 | UPD65004G-038-22.pdf | |
![]() | D64GS-415 | D64GS-415 NEC SMD | D64GS-415.pdf | |
![]() | 68.680MHZ-3.3V | 68.680MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 68.680MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | HMC362EQ | HMC362EQ HMC SOP8 | HMC362EQ.pdf | |
![]() | RLB-50V4R7MF3 | RLB-50V4R7MF3 ELNA DIP | RLB-50V4R7MF3.pdf | |
![]() | S-80825 | S-80825 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80825.pdf | |
![]() | XC4010D-6PC84C | XC4010D-6PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC4010D-6PC84C.pdf |