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TDK Corporation C5750X7R2J224M230KE

C5750X7R2J224M230KE
제조업체 부품 번호
C5750X7R2J224M230KE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
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내부 부품 번호EIS-C5750X7R2J224M230KE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Summary
C Series, Soft Termination Spec
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.22µF
허용 오차±20%
전압 - 정격630V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품Boardflex Sensitive
등급-
패키지/케이스2220(5750 미터법)
크기/치수0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.102"(2.60mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 500
다른 이름445-173814-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C5750X7R2J224M230KE
관련 링크C5750X7R2J2, C5750X7R2J224M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C5750X7R2J224M230KE 의 관련 제품
FUSE CARTRIDGE 300A 700VAC/VDC FWP-300A.pdf
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RES 8.25 OHM 1/2W 1% AXIAL CMF558R2500FLRE70.pdf
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MK2716SLF IDT 8-SOIC MK2716SLF.pdf
SF29 ORIGINAL DO SF29.pdf
TSS1G44 TOSHIBA SIP4 TSS1G44.pdf
V24B2.2C100AL VICOR SMD or Through Hole V24B2.2C100AL.pdf
HI05-AG0120S HYUPJIN CONNECTOR HI05-AG0120S.pdf
ECG97 NTE TO-3 ECG97.pdf
FQD4N25TM-NL FAIRC TO-252(DPAK) FQD4N25TM-NL.pdf
EQ13-3C96 FERROX SMD or Through Hole EQ13-3C96.pdf