창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S10J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S10J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S10J | |
관련 링크 | S1, S10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W22L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22L25M00000.pdf | |
![]() | B260A-13-FSMA | B260A-13-FSMA Diodes SMD or Through Hole | B260A-13-FSMA.pdf | |
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![]() | GSCI-5K-ELADE | GSCI-5K-ELADE SIRF BGA | GSCI-5K-ELADE.pdf | |
![]() | GRM235Y5V106Z35PT | GRM235Y5V106Z35PT MURATA SMD or Through Hole | GRM235Y5V106Z35PT.pdf | |
![]() | NMC0805NPO101J50TRP | NMC0805NPO101J50TRP NIC CAP | NMC0805NPO101J50TRP.pdf | |
![]() | LM2853MHX-1.2/NOPB | LM2853MHX-1.2/NOPB NSC TSSOP-14 | LM2853MHX-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | CIB10P300NC | CIB10P300NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIB10P300NC.pdf | |
![]() | W78E37BP | W78E37BP WINBOND QFP | W78E37BP.pdf | |
![]() | R474R3220DQ01M | R474R3220DQ01M KEMET SMD or Through Hole | R474R3220DQ01M.pdf |