창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FC0J470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV-FC Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1942 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 71.25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVFC0J470R PCE3091TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FC0J470R | |
| 관련 링크 | EEV-FC0, EEV-FC0J470R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP065 | 6.5536MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP065.pdf | |
![]() | PE-53934SNL | 17µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 50 mOhm Nonstandard | PE-53934SNL.pdf | |
![]() | RG1005N-84R5-W-T1 | RES SMD 84.5OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-84R5-W-T1.pdf | |
![]() | AF164-FR-07221RL | RES ARRAY 4 RES 221 OHM 1206 | AF164-FR-07221RL.pdf | |
![]() | Z02W9.1V | Z02W9.1V KEC SMD or Through Hole | Z02W9.1V.pdf | |
![]() | XC3030A7VQ100C | XC3030A7VQ100C xil SMD or Through Hole | XC3030A7VQ100C.pdf | |
![]() | w05M05D06A | w05M05D06A ZPDZ SMD or Through Hole | w05M05D06A.pdf | |
![]() | MPX2102GP-ND | MPX2102GP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPX2102GP-ND.pdf | |
![]() | 34-1493-00 | 34-1493-00 NEWBRIDGE QFP | 34-1493-00.pdf | |
![]() | CG5400 | CG5400 LITTLE SMD or Through Hole | CG5400.pdf | |
![]() | 2SA2029 TR | 2SA2029 TR ROHM SOT523 | 2SA2029 TR.pdf | |
![]() | KB2147 | KB2147 SAMSUNG DIP | KB2147.pdf |