창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80832CNNB-B8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80832CNNB-B8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-82AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80832CNNB-B8R | |
| 관련 링크 | S-80832CN, S-80832CNNB-B8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ARS15A12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS15A12.pdf | |
|  | RG3216N-9312-W-T1 | RES SMD 93.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-9312-W-T1.pdf | |
|  | CPR20300R0JE10 | RES 300 OHM 20W 5% RADIAL | CPR20300R0JE10.pdf | |
|  | C3216CH2A103J | C3216CH2A103J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2A103J.pdf | |
|  | 71P129JCOBFW9U | 71P129JCOBFW9U SPANSION BGA | 71P129JCOBFW9U.pdf | |
|  | CD4001BFBR2135 | CD4001BFBR2135 HARRIS SMD or Through Hole | CD4001BFBR2135.pdf | |
|  | C21072 | C21072 AMI DIP | C21072.pdf | |
|  | T391M157M016AS | T391M157M016AS KEMET DIP | T391M157M016AS.pdf | |
|  | RGSD7Y103G | RGSD7Y103G MURATA/B-mm SMD or Through Hole | RGSD7Y103G.pdf | |
|  | GMA.0B.035.D | GMA.0B.035.D Lemo SMD or Through Hole | GMA.0B.035.D.pdf | |
|  | GRM1555C1H150J | GRM1555C1H150J MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H150J.pdf | |
|  | UPD2565D | UPD2565D NEC SMD or Through Hole | UPD2565D.pdf |