창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3414.0117.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0402 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.029 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W x 0.019" H(1.00mm x 0.50mm x 0.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.037옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3414.0117.24 | |
| 관련 링크 | 3414.01, 3414.0117.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMS2522EBT1-2.4 | MMS2522EBT1-2.4 ORIGINAL 1812 | MMS2522EBT1-2.4.pdf | |
![]() | SI4413CDY-T1 | SI4413CDY-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI4413CDY-T1.pdf | |
![]() | UC1840J/883 | UC1840J/883 UC/TI CDIP | UC1840J/883.pdf | |
![]() | AEI | AEI TI MSOP10 | AEI.pdf | |
![]() | 24LC04B-I/SN | 24LC04B-I/SN MICROCHIP SOP | 24LC04B-I/SN .pdf | |
![]() | APM1403ASC | APM1403ASC ANPEC SMD or Through Hole | APM1403ASC.pdf | |
![]() | CYDERPRO5350 | CYDERPRO5350 CYP BGA | CYDERPRO5350.pdf | |
![]() | HD6437042P08F | HD6437042P08F HITACHI QFP | HD6437042P08F.pdf | |
![]() | HD74LS37FPEL | HD74LS37FPEL HITACHI SOP(5.2) | HD74LS37FPEL.pdf | |
![]() | HD6432646C90FCJV | HD6432646C90FCJV RENESAS QFP144 | HD6432646C90FCJV.pdf | |
![]() | 744879470- | 744879470- WE SMD | 744879470-.pdf |