창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80823CLMC-B6IT2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80823CLMC-B6IT2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80823CLMC-B6IT2G | |
| 관련 링크 | S-80823CLM, S-80823CLMC-B6IT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025G223ZAT2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025G223ZAT2A.pdf | |
![]() | AT0603DRE077K68L | RES SMD 7.68KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE077K68L.pdf | |
![]() | MURS140TRPBF | MURS140TRPBF VISHAY DO-214AA | MURS140TRPBF.pdf | |
![]() | TWIG3+75 | TWIG3+75 ST BGA | TWIG3+75.pdf | |
![]() | HDSP-H511#S02 | HDSP-H511#S02 AGLIENT DIP | HDSP-H511#S02.pdf | |
![]() | P 6.8UF 6.3V | P 6.8UF 6.3V KEMET/ SMD or Through Hole | P 6.8UF 6.3V.pdf | |
![]() | AP1184K5 | AP1184K5 DIODES TO-263 | AP1184K5.pdf | |
![]() | B43044A5475M000 | B43044A5475M000 EPCOS DIP | B43044A5475M000.pdf | |
![]() | 3414-7606 | 3414-7606 M SMD or Through Hole | 3414-7606.pdf | |
![]() | 1T363A-05-T8B | 1T363A-05-T8B SONY SOD323 | 1T363A-05-T8B.pdf | |
![]() | HMC719LP4E | HMC719LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC719LP4E.pdf | |
![]() | LQN1HR75J04M00 | LQN1HR75J04M00 MuRata NA | LQN1HR75J04M00.pdf |