창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY213048 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 6-1393224-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY213048 | |
| 관련 링크 | RY21, RY213048 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PM0603-R18J-RC | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.25 Ohm 0603 (1608 Metric) | PM0603-R18J-RC.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N7BTD25 | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 100 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N7BTD25.pdf | |
![]() | LMV431AIM5X NOPB | LMV431AIM5X NOPB NS SMD or Through Hole | LMV431AIM5X NOPB.pdf | |
![]() | U632H64BDK25 | U632H64BDK25 ZMD DIP-28 | U632H64BDK25.pdf | |
![]() | AC17-25 | AC17-25 AC SOT-223 | AC17-25.pdf | |
![]() | IX2654CEN1 | IX2654CEN1 HITACHI BGA | IX2654CEN1.pdf | |
![]() | LM776AH/883B | LM776AH/883B NSC CAN8 | LM776AH/883B.pdf | |
![]() | 4610H-702-RC/CCL | 4610H-702-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4610H-702-RC/CCL.pdf | |
![]() | HN58X2402SFPI | HN58X2402SFPI HIT SMD | HN58X2402SFPI.pdf | |
![]() | UPD784060GC(A)-E21-3B9-C | UPD784060GC(A)-E21-3B9-C NEC QFP | UPD784060GC(A)-E21-3B9-C.pdf |