창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784060GC(A)-E21-3B9-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784060GC(A)-E21-3B9-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784060GC(A)-E21-3B9-C | |
| 관련 링크 | UPD784060GC(A), UPD784060GC(A)-E21-3B9-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33C24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C24M57600.pdf | |
![]() | TI74HC138 | TI74HC138 TI SMD or Through Hole | TI74HC138.pdf | |
![]() | MAX5550ETE | MAX5550ETE MAXIM QFN-16 | MAX5550ETE.pdf | |
![]() | P6LU-153R3ZH60ENLF | P6LU-153R3ZH60ENLF PEAK SMD or Through Hole | P6LU-153R3ZH60ENLF.pdf | |
![]() | PQ3230 PC44 | PQ3230 PC44 TDK CORE | PQ3230 PC44.pdf | |
![]() | TL061ID * | TL061ID * TIS Call | TL061ID *.pdf | |
![]() | TS216CSOA | TS216CSOA SHARP ZIP-4 | TS216CSOA.pdf | |
![]() | 2012 680R F | 2012 680R F ORIGINAL RES-CE-CHIP-680ohm- | 2012 680R F.pdf | |
![]() | S9900P | S9900P AMI DIP | S9900P.pdf | |
![]() | 1812B102K302NXT | 1812B102K302NXT NOV SMD | 1812B102K302NXT.pdf | |
![]() | PI74FCT163245CA | PI74FCT163245CA PIO SOIC | PI74FCT163245CA.pdf |