창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0603DRE0710R7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0603DRE0710R7L | |
| 관련 링크 | RT0603DRE, RT0603DRE0710R7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C330C105K5R5CA7303 | C330C105K5R5CA7303 KMT SMD or Through Hole | C330C105K5R5CA7303.pdf | |
![]() | XC2V80-6FG256C | XC2V80-6FG256C XILINX original | XC2V80-6FG256C.pdf | |
![]() | FXS50LD1-03-A1-QL2 | FXS50LD1-03-A1-QL2 IKANOS LQFP | FXS50LD1-03-A1-QL2.pdf | |
![]() | 74HC32D.653 | 74HC32D.653 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC32D.653.pdf | |
![]() | X45H615 | X45H615 HAR Call | X45H615.pdf | |
![]() | IM6510CPE | IM6510CPE INTERSIL DIP16 | IM6510CPE.pdf | |
![]() | TMX320VC5502GGW | TMX320VC5502GGW TI QBGA | TMX320VC5502GGW.pdf | |
![]() | DG413FDY | DG413FDY MAXIM SOP16 | DG413FDY.pdf | |
![]() | MAX1457ENT | MAX1457ENT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1457ENT.pdf | |
![]() | V12R12-12V-PAC | V12R12-12V-PAC Reliability 23P | V12R12-12V-PAC.pdf | |
![]() | B966AS-2R7N=P3 | B966AS-2R7N=P3 TOKO SMD or Through Hole | B966AS-2R7N=P3.pdf |