창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C330C105K5R5CA7303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C330C105K5R5CA7303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C330C105K5R5CA7303 | |
| 관련 링크 | C330C105K5, C330C105K5R5CA7303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0213.630MXBP | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0213.630MXBP.pdf | |
![]() | 406I35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D24M00000.pdf | |
![]() | B78148S1562J | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 380 mOhm Max Radial | B78148S1562J.pdf | |
![]() | RT0805WRE0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0737R4L.pdf | |
![]() | HA17431HPTZ | HA17431HPTZ RENESAS TO-92 | HA17431HPTZ.pdf | |
![]() | LTL6CPA | LTL6CPA LITEON DIP | LTL6CPA.pdf | |
![]() | CY7B923400JC | CY7B923400JC CYP PLCC | CY7B923400JC.pdf | |
![]() | AP4537GYT | AP4537GYT APEC PMPAK3x3 | AP4537GYT.pdf | |
![]() | DSPIC30F5015-30I/P | DSPIC30F5015-30I/P MICROCHIP QFP | DSPIC30F5015-30I/P.pdf | |
![]() | ACA-SPI-006-K01 | ACA-SPI-006-K01 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACA-SPI-006-K01.pdf | |
![]() | 54F122/BEAJC | 54F122/BEAJC TI CDIP | 54F122/BEAJC.pdf |